Plasmionique 支持電子束蒸發(fā)和熱蒸發(fā) 鍍膜 具有以下顯著特點(diǎn)：

1.多功能材料處理

支持金屬、介電材料和有機(jī)材料的蒸發(fā)，采用蒸發(fā)舟、坩堝籃及低溫?cái)U(kuò)散池（專為有機(jī)材料設(shè)計(jì)），滿足多樣化實(shí)驗(yàn)需求。

2.緊湊結(jié)構(gòu)與高真空性能

尺寸緊湊（約32英寸寬×22英寸深×24英寸高），沉積腔體直徑8英寸、高14英寸。

配備渦輪泵（80-90 L/s），基礎(chǔ)壓力低至10??~10?? Torr，確保潔凈的沉積環(huán)境。

3.自動化與智能控制

計(jì)算機(jī)控制的可編程電源（0-6 VDC，110A），集成PLASMICON控制軟件，支持工藝配方自動化。

10英寸觸摸屏實(shí)時(shí)監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)全自動沉積流程與數(shù)據(jù)采集。

4.多樣化加熱源配置

可選金屬舟、籃式加熱器、氧化鋁涂層加熱器及低溫?cái)U(kuò)散源，適應(yīng)不同溫度需求。

低溫?cái)U(kuò)散池配備獨(dú)立電源和快門，提升操作靈活性。

5.精密沉積控制

至少一個(gè)石英晶體微量天平，精準(zhǔn)測量薄膜厚度并控制沉積速率。

6.兼容性與擴(kuò)展性

支持最大4英寸直徑的基板，滿足常見實(shí)驗(yàn)尺寸需求。

自動化排氣系統(tǒng)，提升操作便捷性。

7.定制化服務(wù)

可根據(jù)用戶需求提供個(gè)性化解決方案，搭配專業(yè)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)支持。

Plasmionique 支持電子束蒸發(fā)和熱蒸發(fā) 鍍膜 以緊湊設(shè)計(jì)、高真空性能、智能控制及多材料兼容性為核心優(yōu)勢，適用于科研與工業(yè)領(lǐng)域的精密表面處理與薄膜沉積應(yīng)用。