Futurrex產(chǎn)品優(yōu)勢：

1、Futurrex光刻膠黏附性好，無需使用增粘劑（HMDS）

2、負性光刻膠常溫下可保存3年

3、150度烘烤，縮短了烘烤時間

4、單次旋涂能夠達到100um膜厚

5、顯影速率快，100微米的膜厚，僅需6~8分鐘

負性光刻膠

A、 粘性增強負膠（NR9-P、NR9G-P、NR5系列）

特性

在蝕刻和電鍍應用時具有*的粘附力，且很容易去除

厚度范圍：<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優(yōu)勢：

具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間

更快的顯影，100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

不必使用增粘劑如HMDS

B、 高級加工負膠（NR71-P、NR71G-P系列）

特性：

在RIE處理是優(yōu)異的選擇性以及在離子注入時優(yōu)異的耐高溫性能

厚度范圍：<0.1-120μm

i、g以及h線曝光

優(yōu)勢：

具有一次旋涂即可獲得100μm以上*的分辨率的甩膠厚度

150℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間

    更快的顯影，100μm的光刻膠顯影僅需6-8分鐘

    可耐受180℃的高溫

    不必使用增粘劑如HMDS